首页/ 南京伟测半导体科技有限公司/ 专利详情

晶圆分导设备及其工作方法

基本信息

申请号 CN202210299371.9 申请日 -
公开（公告）号 CN114400199A 公开（公告）日 2022-04-26
申请公布号 CN114400199A 申请公布日 2022-04-26
分类号 H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吴庆;王刚;闻国涛;陈迎涛;高大会 申请（专利权）人 南京伟测半导体科技有限公司
代理机构 上海领洋专利代理事务所（普通合伙） 代理人 罗晓飞
地址 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-93
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开晶圆分导设备及其工作方法，所述晶圆分导设备的工作方法包括：在承载座上形成第一承载位，用以承载装有待分导晶圆的承载晶舟；承载于所述第一承载位的所述承载晶舟通过带移组件带动止移挡移动，以避让出用于分导承载于所述承载晶舟的分导臂移动的空间，其中所述止移挡被设置沿多个分导臂排列的方向延伸，所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座，其中每个所述分导臂与所述承载晶舟的第一放置槽的晶圆相对应；推动所述分导臂，进而分导出与被推动的所述分导臂相对应且位于所述承载晶舟的第一放置槽的所述晶圆。