一种可穿戴电子设备的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201510595865.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105163491B | 公开（公告）日 | 2018-03-06 |
| 申请公布号 | CN105163491B | 申请公布日 | 2018-03-06 |
| 分类号 | H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 法比奥·圣阿加塔;艾莉娜·耶尔沃利诺;董明智;张国旗;王小葵 | 申请（专利权）人 | 北京代尔夫特电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京煦润律师事务所 | 代理人 | 朱栎 |
| 地址 | 323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道327号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种可穿戴电子设备的封装方法。本发明公开了一种可穿戴电子设备的封装方法，该封装方法包括：根据电子元件的功能、封装尺寸、以及各电子元件之间的通信需求，将具备用户所需功能的电子设备中各电子元件进行归类，同一类电子元件归类在一个单元岛内；将多个单元岛内的多个电子设备和LED柔性显示模块，以多层部件堆叠封装的方式封装在柔性衬底上，每个单元岛内的多个电子元件之间直接连接，多个单元岛之间通过设置在柔性衬底上的通信总线连接。本发明所述一种可穿戴电子设备的封装方法，可以克服现有技术中功能少、占用空间大和收纳不方便等缺陷，以实现功能多、占用空间小和收纳方便的优点。 |
