一种抑制区熔级多晶硅CVD过程中硅枝晶生长的界面浸润性调控方法

基本信息

申请号 CN202110573715.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113387360A 公开(公告)日 2021-09-14
申请公布号 CN113387360A 申请公布日 2021-09-14
分类号 C01B33/035(2006.01)I 分类 无机化学;
发明人 梁正;孟国均;李建设;吕永峰;郭蕊;钱光凝;仪得志;陈源茂;刘纪江;丁远清 申请(专利权)人 河南硅烷科技发展股份有限公司
代理机构 上海旭诚知识产权代理有限公司 代理人 郑立
地址 461700河南省许昌市襄城县煤焦化循环经济产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种抑制区熔级多晶硅CVD过程中硅枝晶生长的界面浸润性调控方法,涉及区熔级多晶硅领域,包括U型硅芯表面除去表面杂质;置于热裂解炉反应器内部,用氮气置换空气;用氢气置换氮气;持续通入氢气,对反应器内硅芯加载电流,使硅芯表面氧化层还原,调控其浸润性并构筑“超亲硅”表面;调节电流控制硅芯达到反应温度,通入高纯硅烷和高纯氢气的混合气,硅烷在硅芯表面高温裂解,产物硅在“超亲硅”硅芯表面均匀成核、“层状生长”,最终得到致密的多晶硅棒。本发明通过表界面调控,降低成核势垒,可有效抑制硅沉积过程中的“岛状生长”与硅枝晶问题,从而获得满足区熔级多晶硅力学性能的产品,设计合理,操作方便,实用性强。