半导体清洗单元和半导体清洗设备
基本信息
| 申请号 | CN202122489262.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988677U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988677U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;B08B3/04（2006.01）I;B08B3/08（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左国军;邱瑞;成旭;李雄朋;陈雷;谈丽文;申斌 | 申请（专利权）人 | 创微微电子（常州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址 | 213133江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出了一种半导体清洗单元和半导体清洗设备，其中，半导体清洗单元包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。本实用新型提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，隔槽由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽，也可以通过增加隔槽或将隔槽划分为多个区域的形式实现清洗槽的安装，从而降低了半导体清洗单元的装配难度。并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的内部，在清洗槽清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。 |
