一种双面结构的圆片的划片方法
基本信息
| 申请号 | CN202111336543.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114093814A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114093814A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁佳;孙其梁;徐乃涛;程进 | 申请（专利权）人 | 无锡微视传感科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 过顾佳 |
| 地址 | 213400江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智广场14层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双面结构的圆片的划片方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取双面结构的圆片；提供UV膜，并对UV膜的指定区域进行预固化处理；将圆片的一面贴附在UV膜上，使得经预固化处理的指定区域完全覆盖圆片上的芯片区域；对贴附有UV膜的圆片进行划片，完成圆片上的芯片之间的分离；对UV膜进行二次固化处理，并取下芯片。本发明通过对UV膜指定区域进行预固化的方法，使UV膜指定区域内的粘性降低到不足以破坏圆片结构面的程度，并且不降低指定区域以外的UV膜粘性，从而保护结构面的同时还能起到固定圆片的作用，最终切割后，芯片的结构不会出现被UV膜粘住的问题，良率得到提升。 |
