一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法

基本信息

申请号 CN201910288684.2 申请日 -
公开(公告)号 CN110205655B 公开(公告)日 2022-01-25
申请公布号 CN110205655B 申请公布日 2022-01-25
分类号 C25D1/04(2006.01)I;B01D37/02(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 王海军;王晨 申请(专利权)人 浙江花园新能源股份有限公司
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 项军
地址 322121 浙江省金华市东阳市南马镇花园村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法,步骤S1,泵开启,涂覆槽内溶液经出液管道进入硅藻土过滤机,然后通过第一电动阀进入涂覆槽,硅藻土过滤机充满溶液,手动关闭连通阀,形成闭路过滤循环;步骤S2,通过投料口开始向涂覆槽加入硅藻土助滤剂;步骤S3,溶液通过过滤精度检测仪,当溶液中微颗粒径少于0.5微米时,第一电动阀开始关闭;步骤S4,硅藻土过滤机压力升高,压力达到0.35MPa,第二电动阀开启;步骤S5,硅藻土助滤剂填充完成,溶液经第二出口进入生箔上液系统;步骤S6,手动开启连通阀,溶液开始正常循环供液。本发明可以实现过滤精度的可靠,保证铜箔性能的稳定,同时降低生产成本。