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LED倒装集成封装模组

基本信息

申请号 CN201811498901.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109659418A 公开（公告）日 2019-04-19
申请公布号 CN109659418A 申请公布日 2019-04-19
分类号 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I; H01L33/60（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王钢; 严兵; 练海啸; 陈梓敏; 马学进 申请（专利权）人 广州和光同盛科技有限公司
代理机构 广州圣理华知识产权代理有限公司 代理人 中山大学; 广州和光同盛科技有限公司
地址 510006 广东省广州市番禺区大学城外环东路132号中山大学纳米楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种LED倒装集成封装模组，包括由下往上依次设置的散热器、散热基板、透镜模具、盖板护套；其中的散热基板包括金属板和绝缘层及印制电路，所述金属板设有杯碗结构、注塑凹槽和注胶通道；所述透镜模具上设有弧顶结构和注胶通孔；所述散热器上设有陀螺型结构和散热片，所述陀螺型结构上部设有外螺纹，所述散热片包括主层三热片和副层散热片；所述盖板护套上设有内缩结构和内螺纹。本发明使得集成封装更为快速，出光效率和散热效果得到提升，而且结构简单，封装快速、便于拆卸和安装，维护成本低。