多通道信号复用的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110456949.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112992827B | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN112992827B | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/16 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘森;李建平;刘兴龙;刘海彬;班桂春 | 申请（专利权）人 | 微龛（广州）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 施婷婷 |
| 地址 | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道18号A栋十一层1101单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多通道信号复用的封装结构，包括：封装体及设置于所述封装体内的芯片；所述封装体包括一复用信号管脚，所述芯片包括一个复用信号输出焊盘及n个复用信号输入焊盘；所述复用信号输出焊盘及各复用信号输入焊盘分别通过一键合线与所述复用信号管脚连接；其中，n为大于等于2的自然数。本发明的多通道信号复用的封装结构的各复用信号端口分别通过一键合线与同一个外部管脚连接，通过键合线和外部大电容的作用抑制在多通道ADC同时工作时不同通道之间通过共用驱动缓冲器而导致的串扰问题，且占用管脚资源少，适于高集成度应用。 |
