大角度LED单晶片封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201020151518.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201667350U | 公开（公告）日 | 2010-12-08 |
| 申请公布号 | CN201667350U | 申请公布日 | 2010-12-08 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐俊峰;于正国;向德祥;李静静 | 申请（专利权）人 | 安徽莱德电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人 | 程霏 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱[5]、芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6]，铜柱[5]固定于支架本体[6]的中央，硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2]，芯片[1]位于空腔内，铜柱[5]上设有凸台[3]，芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。本实用新型的发光角度能够得到大角度的LED单晶片封装器件，发光角度最大能达到165°。 |
