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一种LED多晶片集成封装器件

基本信息

申请号 CN201010137216.4 申请日 -
公开（公告）号 CN102201397A 公开（公告）日 2011-09-28
申请公布号 CN102201397A 申请公布日 2011-09-28
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 向德祥;于正国;李静静;徐俊峰 申请（专利权）人 安徽莱德电子科技有限公司
代理机构 铜陵市天成专利事务所 代理人 程霏
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED多晶片集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1]为紫铜板，基板[1]上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片[3]位于方槽内，硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2]，使硅片[3]固定在方槽内；荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面，硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。本发明可靠性高，光效高，使用寿命长。