一种单晶硅片切割的紧固装置
基本信息
| 申请号 | CN202021982096.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213321034U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213321034U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B28D7/04（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 蔡焱锋;王营涛;贺斌华;李伟;吴国辉 | 申请（专利权）人 | 杞县东磁新能源有限公司 |
| 代理机构 | 成都其高专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 廖曾 |
| 地址 | 475000河南省开封市杞县葛岗镇楚寨村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种单晶硅片切割的紧固装置，包括承载板主体、承载箱主体、操作台主体和切割机主体，所述承载板主体底端设置有承载箱主体，且承载板主体顶端设置有操作台主体，所述承载板主体顶端设置有切割机主体，所述操作台主体左右两侧皆设置有固定装置，所述切割机主体左右两侧皆设置有调节装置，所述固定装置包括侧板、第一固定块、第一支撑杆、第二固定块、第三固定块、挤压块、防护垫、第一滑块和第一滑槽。本实用新型解决了单晶硅片不好固定的问题，增大了单晶硅片的利用率，减少了单晶硅片的浪费，解决了残余垃圾扩散的问题，减少了工作结束后进行大面积的打扫的时间，工人在旁看管时，提高了安全性。 |
