一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201611245949.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106711313B | 公开（公告）日 | 2019-05-14 |
| 申请公布号 | CN106711313B | 申请公布日 | 2019-05-14 |
| 分类号 | H01L33/50（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈华 | 申请（专利权）人 | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 地址 | 322009 浙江省金华市义乌苏溪镇苏福路126号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件，封装方法是利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起，贴合紧密牢固，不会掉落，且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，也避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题，将牢固贴合的荧光片和LED芯片倒装在基板上，即可得到LED封装结构。 |
