一种高出光效率的LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720795809.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207398175U | 公开（公告）日 | 2018-05-22 |
| 申请公布号 | CN207398175U | 申请公布日 | 2018-05-22 |
| 分类号 | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王晓凤 | 申请（专利权）人 | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 地址 | 322009 浙江省金华市义乌苏溪镇苏福路126号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高出光效率的LED封装结构，其包括封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置无间隙叠加的多层封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线与各材料之间因为反射、散射等现象造成的光能损失，在有限成本范围内最大化发光芯片的出光效率。 |
