LED芯片封装结构与发光装置
基本信息
| 申请号 | 2020210602060 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212380435U | 公开（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申请公布号 | CN212380435U | 申请公布日 | 2021-01-19 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 游志 | 申请（专利权）人 | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢岳鹏 |
| 地址 | 322009浙江省金华市义乌苏溪镇好派路505号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构和具有上述封装结构的发光装置，封装结构包括基座、封装体、和LED芯片，基座具有封装面，封装体设置于封装面上，封装体与封装面之间形成有封装腔，封装体包括层叠设置的封胶层和防水层，LED芯片封装于封装腔内。通过封装体的设置，芯片被封装至封装体与基座之间的封装腔内；又由于，封装体为封胶层与封胶层层叠设置，封胶层与防水层通过配合使用从而提高LED芯片封装结构的气密性，芯片稳定被密封至封装腔内，能够避免封胶层过厚。 |
