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导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件

基本信息

申请号 CN202020619313.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211828819U 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN211828819U 申请公布日 2020-10-30
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 -
发明人 晏思平 申请（专利权）人 浙江瑞丰光电有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 浙江瑞丰光电有限公司
地址 322009浙江省金华市义乌苏溪镇好派路505号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件，导电端子包括：固晶部，固晶部上设有固晶面，贴片部，贴片部与固晶部一体连接，贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相邻设置的第一侧面和二侧面，所述从固晶部向垂直固晶面的方向延伸有第一端子，第一端子在第一侧面弯折后向平行于固晶面的方向延伸有第二端子，第一端子在第二侧面形成弯折后向垂直固晶面的方向延伸有第三端子，第一端子、第二端子和第三端子均设有焊接面，第一端子上的焊接面和第二端子上的焊接面平行所述固晶面，第三端子的焊接面垂直固晶面。