残胶清除方法
基本信息
| 申请号 | CN202011012230.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112117184A | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN112117184A | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H01L21/02;G03F7/42 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张哲玮;蔡奇澄;贺遵火;吴仕伟 | 申请（专利权）人 | 泉意光罩光电科技（济南）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张洋 |
| 地址 | 250000 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种残胶清除方法，涉及半导体制备技术领域。该残胶清除方法，用于清洗基板上的残胶，该残胶清除方法包括以下步骤：对基板进行冷冻处理，使附着在基板上的残胶脆化；去除脆化的残胶。该残胶清除方法通过冷冻处理可使得残胶脆化并断裂，从而使得残胶的特性改变而与基板表面解除黏附，这样便能利于残胶的去除，进而能够有效改善基板上的残胶不易去除的缺陷，同时在一定程度上也保障半导体器件的品质。 |
