用于树脂片磨损量测量并补偿至加工轨迹的机构及方法
基本信息
| 申请号 | CN202111682636.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114310564A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114310564A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | B24B19/00（2006.01）I;B24B47/28（2006.01）I;B24B49/04（2006.01）I;B24B51/00（2006.01）I;G01B21/10（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王爱震;崔泰源;滕宗烨 | 申请（专利权）人 | 天津中屹铭科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛萌萌 |
| 地址 | 300384天津市滨海新区华苑产业区华天道2号2100室-C1007（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种用于树脂片磨损量测量并补偿至加工轨迹的机构及方法，包括支撑架、打磨装置、测量装置，打磨装置、测量装置安装在支撑架上；打磨装置包括树脂片，测量装置包括伸缩杆，伸缩杆一端为固定端，一端为活动端，固定端与支撑架固定连接，固定端与活动端滑动连接；伸缩杆的活动端朝向树脂片设置，还设置有用于检测活动端伸出长度的测量单元。本发明有益效果：本发明所述的用于树脂片磨损量测量并补偿至加工轨迹的机构及方法，通过本方案的结构以及方法，克服了现有的由于树脂片随着加工时间推移时半径不断减小对加工造成影响的问题。 |
