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金属外壳封装用连接器

基本信息

申请号 CN201922402498.5 申请日 -
公开（公告）号 CN211655183U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211655183U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01R13/504 分类 基本电气元件;
发明人 温向明;卢倩 申请（专利权）人 宜兴市吉泰电子有限公司
代理机构 长沙惟盛赟鼎知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 姚亮梅
地址 214221 江苏省无锡市宜兴市丁山北路200号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子封装外壳技术领域，具体涉及金属外壳封装用连接器，10#钢底板、4J50引线、无氧铜环框、玻璃介质，所述的无氧铜环框内设有空腔，4J50引线通过玻璃介质烧结在10#钢底板的通孔内，所述的10#钢底板焊接到无氧铜环框内，4J50引线上端位于无氧铜环框内，下端位于10#钢底板外侧。本实用新型提供的金属外壳封装用连接器，采用与铝合金材料膨胀系数接近的无氧铜材料来与之焊接，减少了膨胀应力作用，解决了温度冲击后焊缝开裂的问题，大大提高了产品的使用可靠性。采用10#钢底板烧结引线，再与无氧铜环框焊接，节约了成本。