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一种半导体封装框架

基本信息

申请号 CN202020333644.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211295086U 公开（公告）日 2020-08-18
申请公布号 CN211295086U 申请公布日 2020-08-18
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分类 -
发明人 王辅兵 申请（专利权）人 赛肯电子（徐州）有限公司
代理机构 六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙） 代理人 赛肯电子（徐州）有限公司
地址 221000江苏省徐州市徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体封装框架,包括底板和顶板，还包括有两个移动板和两个封装板，所述底板的上表面焊接设置有基板，且基板的上表面焊接有安装基座；所述底板的两端壁焊接设置有封装板，且所述封装板之间通过插杆配合设置有移动板；所述移动板的板体上开设有安装槽，且安装槽的上槽面焊接设置有限位板，限位板上开设有滑槽，滑槽内配合设置有滑块，滑块的底部焊接在限位架上；所述限位架中配合插接设置有引脚；所述移动板和封装板的上部配合设置有顶板。可以利用滑块与滑槽之间的配合关系，根据5引脚或6引脚的数量，对多余或少量的限位架进行去除和添加，使封装框架符合引脚数量的封装装配，节省单独制作封装框架的成本。