一种引线框架的镀层工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110399014.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113279031A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113279031A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | C25D5/12（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D3/12（2006.01）I;C25D3/56（2006.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 陈艳竹 | 申请（专利权）人 | 赛肯电子（徐州）有限公司 |
| 代理机构 | 济南市新图新夏天专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈体芝 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市鼓楼区经济技术开发区电子信息产业园A11栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及引线框架电镀技术领域，尤其涉及一种引线框架的镀层工艺，包括以下步骤：S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20～30s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡10～20s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积10～15s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干。本发明不仅能够提高该引线框架在镀层后的抗氧化能力，而且还能降低外表层脱落现象发生的概率。 |
