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热敏CTP版材生产中的封孔工艺

基本信息

申请号 CN200710025522.7 申请日 -
公开（公告）号 CN100567021C 公开（公告）日 2009-12-09
申请公布号 CN100567021C 申请公布日 2009-12-09
分类号 B41N1/08(2006.01)I;B41N3/03(2006.01)I;B41N3/08(2006.01)I 分类 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕;
发明人 张月琴;刘华礼 申请（专利权）人 江苏万基精密影像器材有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 225511江苏省姜堰市桥头镇工业集中区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，涉及印刷用CTP版材生产方法技术领域。该封孔工艺是将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理，所述酸性溶液为氟化锆钾溶液，重量百分比浓度为10％～20％，PH值为4～5，加热到40℃～60℃，将铝版材浸渍20～30秒，取出后再经热水清洗。该工艺合理规范、易于操作，适合工业化生产，封孔后版材耐腐蚀性、耐污染性提高，耐印力由原来8～10万/片提升到20～30万/片，保水性能增强，印刷时容易达到水墨平衡，避免上脏现象，使用效果好；而且该工艺能减少能耗，利于环保。