一种封装用复合材料及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201110269681.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102408681B | 公开（公告）日 | 2014-07-23 |
| 申请公布号 | CN102408681B | 申请公布日 | 2014-07-23 |
| 分类号 | C08L63/04(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 郑保平 | 申请（专利权）人 | 广东东阳光科技控股股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳汇智容达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东东阳光铝业股份有限公司 |
| 地址 | 512721 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种封装用复合材料及其制造方法，复合材料包括60-90％(wt)的无机粉体的填料，10％-40％(wt)的粘合固结用的有机组份，而填料为按选定的径值组合和径重组合混匀的2-5种粒径值的无机粉体；在无机粉体表面与有机组份之间包括由长链烷基硅烷偶联剂参与形成的偶联层。本发明能够通过合适搭配不同粒径的无机填料，有效降低无机填料在有机体系中分散粘度、从而增加其流动性，使在相同粘度或相同成型条件下可填充更多的无机填料，进而降低封装成本、提高封装效率，提高封装的导热率、降低封装的热膨胀系数；采用新型偶联剂能够增加粉体表面改性效果，显著提高无机填料与有机组份间的相容性、界面间结合力，降低复合材料及封装整体的吸水率。 |
