一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器
基本信息
| 申请号 | CN202111142448.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113789058A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113789058A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | C08L83/05;C08L83/04;C08K9/06;C08K3/22 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 戴如勇;林学好;陆兰硕;陈维斌;潘泰康;李永波 | 申请（专利权）人 | 惠州市美信电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽大勘二村192号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。该低应力导热硅胶按重量份数计，包括：改性导热填料87.5份～90份；α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；交联剂0.5份～1份；偶联剂0.2份～0.3份；催化剂0.1份～0.2份。其中，所述改性导热填料为经过低应力处理剂处理过的导热填料；所述交联剂含有两个反应性官能团。将上述原料除催化剂外进行第一混合，得到混合基料；再加入催化剂进行第二混合，即得低应力导热硅胶。该导热硅胶有超低硬度，能有效封装保护电子仪器免受热循环造成的机械应力及外力造成的应力。 |
