封装胶带及屏蔽罩
基本信息
| 申请号 | CN202020301861.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211580530U | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN211580530U | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈维斌;李天恩;林学好 | 申请（专利权）人 | 惠州市美信电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳市美信电子有限公司;惠州市美信电子有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽大勘二村192号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种封装胶带及屏蔽罩，涉及电磁屏蔽材料应用的技术领域，本实用新型提供的封装胶带，包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层；屏蔽胶层上设置有散热孔，散热孔贯穿屏蔽胶层的上下表面。利用设置在屏蔽胶层上的散热孔，以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层，并通过散热层将热量向外界传导，该封装胶带整体结构简单，制造工艺简便，在提供优异的屏蔽效能的同时，具有优良的导热效果，且具有轻量化以及封装功能，更进一步，封装胶带还可以实现结构设计的灵活多样性，且可实现自动化生产，提高生产效率。 |
