一种电子级的环氧树脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN201811219718.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109370156B | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN109370156B | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | C08L85/02(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I;C08K5/5313(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 戴旭;朱文英;王进兴;王文浩 | 申请（专利权）人 | 苏州兴业材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴 |
| 地址 | 215151江苏省苏州市高新区浒墅关浒华路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电子级的环氧树脂组合物，属于环氧树脂改性领域。该环氧树脂组合物由环氧树脂、固化剂、阻燃剂以及改性剂组成。所述改性剂是由二甲基二氯硅烷与三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯缩聚而成的低分子线性聚合物，与环氧树脂具有良好的界面相容性，其表面的羟基可进一步参与环氧固化反应，提高体系的交联度，从而起到既增韧又增强的作用；此外，所述改性剂还能与阻燃剂发挥协效阻燃作用，提高环氧树脂体系的耐热性能。本发明的环氧树脂组合物在电子封装材料及覆铜板等领域具有良好的应用前景。 |
