一种热敏探测器性能参数测试结构和测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202110285398.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113219317B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN113219317B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | G01R31/265（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄鹏;傅剑宇;周琼;刘超;侯影;冯万进;陈大鹏 | 申请（专利权）人 | 无锡物联网创新中心有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷红梅 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E2座112 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及MEMS器件性能参数测试技术领域，具体公开了一种热敏探测器性能参数测试结构，包括敏感区、悬臂梁和框架，其中，敏感区通过悬臂梁分别与两组框架连接，并悬空；框架关于敏感区左右对称设置，敏感区内设置有电阻和热敏单元，悬臂梁内设置有多条导线，框架上设置有第一电连接端口和第二电连接端口，电阻通过两组导线分别与两组第一电连接端口连接，热敏单元通过两组导线分别与两组第二电连接端口连接。本发明还公开了一种热敏探测器性能参数测试方法。本发明提供的一种热敏探测器性能参数测试结构，具有结构简单、操作方便、测量准确等特点。 |
