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一种预真空锁模块、晶圆传入方法及传出方法

基本信息

申请号 CN202011566379.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112599460A 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN112599460A 申请公布日 2021-04-02
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邱勇;孙晓东 申请（专利权）人 上海讯颖电子科技有限公司
代理机构 成都顶峰专利事务所（普通合伙） 代理人 杨国瑞
地址 200000上海市自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种预真空锁模块、晶圆传入方法及传出方法，即通过在腔内底部中心位置设置升降旋转台，以及在腔内上下对准设置激光发射器和激光接收器，并使所述激光发射器和所述激光接收器的位置中心至所述升降旋转台的旋转轴心线的径向间距分别等于晶圆半径，可在旋转过程中根据所述升降旋转台的旋转角度和由所述激光接收器采集的激光束接收强度，来确定晶圆的圆心位置和缺口位置，如此不但可使所述预真空锁模块集成有确定晶圆的圆心位置及缺口位置的功能，利于减少晶圆加工设备的体积，还无需要求晶圆拿取手臂必须采取直线且速度固定的晶圆传送方式，以及无需增加移动点，因此可优化晶圆传送流程，提升晶圆传送效率。