一种散热石墨膜的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110556308.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113292341A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113292341A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C04B35/524（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 陈曲;唐文军;杨朝晖;吴晓宁;朱光福 | 申请（专利权）人 | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新吴区净慧东道199 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于石墨膜的制备技术领域，具体涉及一种散热石墨膜的制备方法，包括以下步骤：PI前驱体聚酰胺酸的合成、化学亚胺化过程、涂覆、形成PI织物膜及石墨膜烧制。本发明采用聚酰亚胺织物膜代替聚酰亚胺薄膜，石墨片生产成本降低，且不受国外PI膜生产技术和设备的封锁。通过本发明的涂覆方法可在织物上涂覆不同厚度的PAA浆料形成“PI+织物+PI”的复合结构，将多个“PI+织物+PI”的复合结构采用PAA浆料粘结在一起能够制备厚度为15~500μm的石墨膜成品，尤其是厚度为70~300μm的石墨膜仍可实现卷材，且不受现有成品PI膜厚度限制。本申请的织物进行表面改性，改性后的织物增强了织物与基材PI膜之间的界面结合，同时提升了自身烧制后的导热系数，增加了最终石墨膜的导热性能。 |
