一种提升芯片硬宏供电可靠性的方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种提升芯片硬宏供电可靠性的方法

基本信息

申请号	CN202010388483.2	申请日	-
公开（公告）号	CN111581908B	公开（公告）日	2021-06-25
申请公布号	CN111581908B	申请公布日	2021-06-25
分类号	G06F30/392;G06F30/327	分类	计算；推算；计数;
发明人	赵少峰	申请（专利权）人	东科半导体（安徽）股份有限公司
代理机构	北京慧诚智道知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	戴燕
地址	243100 安徽省马鞍山市当涂县银黄东路999号数字硅谷国际产业园第38栋
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种提升芯片硬宏供电可靠性的方法，包括：基于芯片的设计需求和走线资源约束确定芯片的芯片电源网络的拓扑结构；芯片电源网络的拓扑结构包括：金属层的层数、通用布线层的层数、通用布线层所金属层的层号、每一层通用布线层上金属线的物理位置、方向、线宽和间距；确定芯片的硬宏中的供电引脚所在通用布线层的层号；在硬宏中所在通用布线层上方除通用布线层以外的一层或多层金属层中进行硬宏专用电源网络的金属线布线；根据硬宏的逻辑功能，在硬宏专用电源网络中相邻两层的金属线间、硬宏专用电源网络的金属线与电源地引脚间以及硬宏专用电源网络的金属线与芯片电源网络间设置供电通孔，并通过供电通孔进行不同层金属线之间的连通。