原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110684524.7 申请日 -
公开(公告)号 CN113559862A 公开(公告)日 2021-10-29
申请公布号 CN113559862A 申请公布日 2021-10-29
分类号 B01J23/825(2006.01)I;B01J23/835(2006.01)I;B01J23/89(2006.01)I;B01J35/00(2006.01)I;C01B33/107(2006.01)I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 纪永军;陈晓丽;纪建军;张煜;诸葛骏豪;赵晨 申请(专利权)人 广盛原中医药有限公司
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 曲进华
地址 100048北京市海淀区阜成路11号耕耘楼724室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂,其包括主催化剂CuO介晶和单原子助剂M1或双单原子助剂M1、M2,且M1、M2均以单原子分散的状态存在,其中,所述M1选自Zn、Zr、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Sn、In、Ce、Ru、Pd、Au、Pt、Rh中的任意一种,所述M2选自Ni,Au,Pt或Pd中的任意一种。本发明原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂,具有优异的催化性能,用于硅粉与HCl为原料的硅氢氯化反应,能够实现对三氯氢硅和四氯化硅的选择性调控合成,同时降低了反应温度和能耗,并提高了产物收率和硅粉转化率。