原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202110684524.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113559862A | 公开(公告)日 | 2021-10-29 |
申请公布号 | CN113559862A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
分类号 | B01J23/825(2006.01)I;B01J23/835(2006.01)I;B01J23/89(2006.01)I;B01J35/00(2006.01)I;C01B33/107(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
发明人 | 纪永军;陈晓丽;纪建军;张煜;诸葛骏豪;赵晨 | 申请(专利权)人 | 广盛原中医药有限公司 |
代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 曲进华 |
地址 | 100048北京市海淀区阜成路11号耕耘楼724室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂,其包括主催化剂CuO介晶和单原子助剂M1或双单原子助剂M1、M2,且M1、M2均以单原子分散的状态存在,其中,所述M1选自Zn、Zr、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Sn、In、Ce、Ru、Pd、Au、Pt、Rh中的任意一种,所述M2选自Ni,Au,Pt或Pd中的任意一种。本发明原子级助剂修饰的CuO复合介晶催化剂,具有优异的催化性能,用于硅粉与HCl为原料的硅氢氯化反应,能够实现对三氯氢硅和四氯化硅的选择性调控合成,同时降低了反应温度和能耗,并提高了产物收率和硅粉转化率。 |
