半导体激光器的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200820091982.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201199606Y | 公开（公告）日 | 2009-02-25 |
| 申请公布号 | CN201199606Y | 申请公布日 | 2009-02-25 |
| 分类号 | H01S5/00(2006.01);H01S5/022(2006.01);H01S5/024(2006.01);H01S5/40(2006.01);H01S5/02(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戚海华;熊笔锋;江斌;马宏 | 申请（专利权）人 | 深圳世纪晶源光子技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518107广东省深圳市宝安区高新技术产业园世纪晶源综合测试与研发中心 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构，其包括热沉，以及热沉上的激光条，该激光条包括若干个激光器，所述的热沉与激光条之间设置有绝缘层，该绝缘层上设置有焊料层，所述的激光条与绝缘层通过焊料层连接在一起，所述的激光条上每相邻两个激光器之间设置有间隙，该间隙穿过焊料层；本实用新型通过在激光条上的激光器之间设置间隙，将激光条上的激光器串联供电，使供电的电流降低，相应的电源体积也缩小很多，电源的制造成本也得到了有效的降低，同时，发光条的光源质量也不会受到影响，使激光器的应用带来了极大的方便。 |
