一种半导体激光器阵列芯片的贴装夹具及贴装芯片的方法
基本信息
| 申请号 | CN200810217706.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101741006A | 公开（公告）日 | 2010-06-16 |
| 申请公布号 | CN101741006A | 申请公布日 | 2010-06-16 |
| 分类号 | H01S5/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 熊笔锋 | 申请（专利权）人 | 深圳世纪晶源光子技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518107 广东省深圳市光明新区高新技术产业园化合物半导体产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体激光器阵列芯片的贴装夹具及其贴装方法，所述的夹具包括基板，该基板设置有一狭缝，基板上固定叠置有一限位装置，该限位装置上设置有限位空腔，狭缝与限位空腔相对应，该限位装置的一侧设置有定位装置，另一侧设置有挤压装置，所述的定位装置包括一与限位空腔相接触的推块和定位手柄，该定位手柄穿过限位装置与推块连接；所述的挤压装置穿设于限位装置上并延伸于限位空腔内，所述半导体激光器阵列芯片通过定位手柄推动推块至狭缝处并与挤压装置相抵制进行夹持；通过定位装置的手柄推动推块，将半导体激光器的热沉、芯片和N电极通过挤压装置夹持在一起，实现了热沉、芯片和N电极的一次性贴装，并且工艺简单，贴装效率高。 |
