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一种一出二SIM卡冲孔机

基本信息

申请号 CN201811574954.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109531699A 公开（公告）日 2019-03-29
申请公布号 CN109531699A 申请公布日 2019-03-29
分类号 B26F1/40（2006.01）I; B26F1/44（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 喻永杰 申请（专利权）人 精工伟达科技（深圳）有限公司
代理机构 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人 谭雪婷;谢亮
地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新康路28号1、2、3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及SIM卡冲孔技术领域，特别涉及一种一出二SIM卡冲孔机，包括机柜，机柜上表面设置工作平台，工作平台一侧固定有一出二发料卡夹，一出二发料卡夹侧边设置第一冲切台，第一冲切台底部设置2FF一出二冲卡模具，第一冲切台侧边设置第二冲切台，第二冲切台底部设置3FF一出二冲卡模具，第二冲切台侧边设置第三冲切台，第三冲切台底部设置4FF一出二冲卡模具，第三冲切台侧边设置压线台，压线台底部设置压线模具，一出二发料卡夹底部设置有双张检测装置，机柜内设置有控制系统。与现有技术相比，本发明的一出二SIM卡冲孔机在节约成本的同时可提高生产效率，对成本的控制起到了明显的效果。