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一种平面带孔硅靶加工工艺

基本信息

申请号 CN201610650452.3 申请日 -
公开（公告）号 CN106217662B 公开（公告）日 2018-06-12
申请公布号 CN106217662B 申请公布日 2018-06-12
分类号 B28D5/00;B28D5/02;B24B1/00 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 盛旺;盛之林;范占军;谢永龙;马晓林 申请（专利权）人 宁夏高创特能源科技有限公司
代理机构 宁夏合天律师事务所 代理人 郭立宁
地址 751100 宁夏回族自治区吴忠市金积工业园区金纬三路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 一种平面带孔硅靶加工工艺，属于硅靶加工领域。该工艺包括以下工序:（1）平面硅靶板材毛坯的准备；（2）平面硅靶的开孔：选用普通加工设备，采用外径尺寸较加工孔径小2～4mm的薄壁细颗粒金刚石钻头，旋转磨削钻孔，钻孔不可一面钻通，需先一面钻入，再翻转另一面钻通；（3）平面硅靶的孔口倒角；（4）平面硅靶的孔径加工：选用普通加工设备，采用400～1200目范围内树脂金刚石圆柱状砂轮，旋转磨削去除孔径尺寸2～4mm预留量；（5）平面硅靶的平面精磨；（6）加工完毕后进行检测、清洗、烘干、包装工序。采用此工艺加工硅靶，可达到加工效率高、尺寸精度高、表面粗糙度好、生产成品率高的效果。