模块化焊机机芯
基本信息
申请号 | CN202120736152.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215200293U | 公开(公告)日 | 2021-12-17 |
申请公布号 | CN215200293U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
分类号 | B23K37/00(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 不公告发明人 | 申请(专利权)人 | 沪工智能科技(苏州)有限公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 215400江苏省苏州市太仓市大连西路66号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种模块化焊机机芯,包括:安装架、整流板、高频板、EMC板、逆交板和散热件,安装架包括底板、立板、高频安装板和EMC安装板,立板与底板连接,底板上设置有多个支撑立柱,高频安装板与对应的支撑立柱连接,EMC安装板与高频安装板相邻设置,且EMC安装板分别与立板和对应的支撑立柱连接,整流板设置在底板一侧,且整流板分别与立板和对应的支撑立柱连接,高频板设置在高频安装板上,EMC板设置在EMC安装板上,逆交板设置在底板上与整流板相对的另一侧上,散热件安装在立板上。上述的模块化焊机机芯实现了焊机机芯的各个电子器件的集成安装,安装拆卸操作方便、能够节省焊机电源的安装空间、便于走线、方便维护。 |
