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碳化钨包覆铸造碳化钨颗粒的制备方法及其应用

基本信息

申请号 CN200910212939.3 申请日 -
公开（公告）号 CN101704522B 公开（公告）日 2012-06-13
申请公布号 CN101704522B 申请公布日 2012-06-13
分类号 C01B31/34(2006.01)I 分类 无机化学;
发明人 徐纯芳;王兰;廖江雄;陆庆忠;余立新 申请（专利权）人 苏州虹锐管理咨询有限公司
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 陈忠辉;姚姣阳
地址 215121 江苏省苏州市工业园区唯亭科技园唯西路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及碳化钨包覆铸造碳化钨颗粒的制备方法及其应用，在铸造碳化钨颗粒表面涂敷一层10～100μm厚的有机树脂，放入真空炉中升温至1200～1800℃，利用有机树脂在高温下分解的残碳对铸造碳化钨颗粒外层的碳化钨与碳化二钨共晶组织进行4～24h碳化，得到心部为碳化钨与碳化二钨共晶组织、外部包裹一层2～30μm厚碳化钨的包覆颗粒。制备得到的包覆颗粒具有良好的耐磨性和与基体的熔合性，广泛用于制造耐磨硬面堆焊材料、耐磨热喷涂材料或碳化钨颗粒增强复合材料。