一种封膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201821107155.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208530917U | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN208530917U | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | B65B33/02 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 康贤通;张骁;孙国栋 | 申请（专利权）人 | 广州高盛智造科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 广州高盛智造科技有限公司 |
| 地址 | 510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城揽月路3号广州国际孵化器F区F905 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种封膜装置，包括：孔板工位、输送机构、加热机构以及升降机构，其中，用于放置待封膜孔板；输送机构设置在孔板工位的一侧，用于将封膜输送到待封膜孔板上；加热机构设置在孔板工位的上方，用于加热待封膜孔板上的封膜；升降机构用于将孔板工位上的待封膜孔板上提，并使待封膜孔板上的封膜紧贴加热机构。其能自动对孔板进行封膜，提高封膜的效率；其能够对不同数量的孔板的封膜，适用范围广，满足人们的使用需求。 |
