适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台及固晶点胶结构
基本信息
| 申请号 | CN202023196978.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214123843U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214123843U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何玉建;万俐咯;曾倍 | 申请（专利权）人 | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台，包括：支撑框架，支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机或点胶机抽真空区域匹配的镂空区域；用于将支撑框架固定在固晶机或点胶机上的至少两个镂空的对位标记，对位标记设置于支撑框架上的；用于将支撑框架卡持在固晶机或点胶机上的定位位置及用于排列CSP芯片的支撑膜，支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机或点胶机抽真空区域表面。其将支撑框架上的对位标记改为通孔，解决标识扫描误差，适应后续自动点胶，提高固晶精度。 |
