CSP集成式光源模组
基本信息
| 申请号 | CN202021210292.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583777U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583777U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王吉军;林茂生;刘鹏 | 申请（专利权）人 | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种CSP集成式光源模组，包括：底板；排列于底板表面的多颗CSP芯片；每颗CSP芯片中，包括：蓝光LED芯片、围设于蓝光LED芯片四周的弧状碗杯结构、围设于碗杯结构四周的第一高反射白胶、及设于芯片发光侧表面和第一高反射白胶表面的荧光膜；及设于CSP芯片间的第二高反射白胶。相比于现有技术中的CSP集成式光源模组，该CSP集成式光源模组可提升产品亮度和照度的同时，提升产品的颜色均匀度。 |
