LED发光装置
基本信息
| 申请号 | CN202022862047.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213958987U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213958987U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 余泓颖;魏水林 | 申请（专利权）人 | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种LED发光装置，包括：陶瓷底板及设置于底板表面的线路；固晶于陶瓷底板表面的LED芯片；包裹于LED芯片表面的第一硅胶层；及包裹于第一硅胶层表面的第二硅胶层，第一硅胶层的硬度较第二硅胶层的硬度低。其在对LED芯片硅胶压膜之前，在其表面包裹一层较常规压模硅胶更软的硅胶层，由该硅胶层相对于正常压模硅胶来说较软，替代正常压模硅胶直接与芯片接触，可以一定程度上延长LED发光装置的寿命。 |
