一种直接式一体封装散热模块
基本信息
申请号 | CN201510942271.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105371252A | 公开(公告)日 | 2016-03-02 |
申请公布号 | CN105371252A | 申请公布日 | 2016-03-02 |
分类号 | F21V29/70(2015.01)I;F21V29/85(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分类 | 照明; |
发明人 | 周豈民 | 申请(专利权)人 | 东莞市星曜光电照明科技有限公司 |
代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 鲁慧波 |
地址 | 523000 广东省东莞市东城区莞龙路余屋路段36号第二层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及LED散热技术领域,尤其是一种直接式一体封装散热模块,包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层,其特征在于:所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面,绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接,所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区,所述芯片嵌入镂空区;LED芯片直接封装在散热体上,散热体直接传导发光体的热量,不经过过渡层,加快了热量扩散速度,在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速,降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。 |
