一种新型LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201420716424.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204216087U | 公开（公告）日 | 2015-03-18 |
| 申请公布号 | CN204216087U | 申请公布日 | 2015-03-18 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 石劲松 | 申请（专利权）人 | 东莞市星曜光电照明科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523117 广东省东莞市东城区莞龙路余屋段36号2F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于：所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。本实用新型通过采用内透镜和喷涂有纳米级荧光层的外透镜，将LED芯片与荧光物质的配合过程独立于封装过程之外，简化了LED光源的封装工艺，同时提高光效、保持色温一致、消除光斑、延缓了荧光物质的老化。 |
