一种直接式一体封装散热模块
基本信息
| 申请号 | CN201521051280.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205245106U | 公开（公告）日 | 2016-05-18 |
| 申请公布号 | CN205245106U | 申请公布日 | 2016-05-18 |
| 分类号 | F21V29/70(2015.01)I;F21V29/85(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 周豈民 | 申请（专利权）人 | 东莞市星曜光电照明科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁慧波 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城区莞龙路余屋路段36号第二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。 |
