一种基于MBD模型的3D测头在机测量自动编程方法
基本信息
| 申请号 | CN202010887101.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112506474A | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN112506474A | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | G06F9/448(2018.01)I;G01B21/02(2006.01)I;G06F30/17(2020.01)I;G01B21/10(2006.01)I;G01B21/30(2006.01)I;G06F8/20(2018.01)I;G01B21/20(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 宋涛;张博伟;陈志鑫 | 申请（专利权）人 | 武汉征原电气有限公司 |
| 代理机构 | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李新昂 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市江汉区石桥一路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于MBD模型的3D测头在机测量自动编程方法，包括提取三维模型中PMI信息、根据PMI信息构建待测量特征列表、基于测量特征的测点策略分布、在机测量宏程序自动生成。本发明的有益效果是：以MBD模型为基础，通过API技术提取产品及制造信息包含制造参数，例如尺寸、形状和位置，也包含CAD模型中的表面参数和文本注释，正确传输公差、距离、直径、半径、角度、形位公差等信息到在机测量的宏程序中，通过基本测量的宏程序组合，自动完成零件的在机测量过程，从而保证检测的准确性，提高检测效率。 |
