一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111671614.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114390780A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114390780A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | H05K1/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 熊守良;江卓柳;张闯锋;洪雪梅;庄珍梁 | 申请（专利权）人 | 赣州市超跃科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇众通达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何凯丽 |
| 地址 | 341000江西省赣州市章贡区水西钴钼稀有金属产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高散热多层高频铜基微波信号板一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺，属于PBC多层高频金属基板领域，一种高散热多层高频铜基微波信号板，包括铜基材和多层线路层，铜基材包括G1铜基层和G2铜基层，G1铜基层一侧设有散热槽和第一散热孔，G2铜基层设有第二散热孔，多层线路层包括L1线路芯、L2线路层芯、L3线路层芯和L4外层线芯，多层线路层、G1铜基层和G2铜基层压合形成一体铜基板，铜基板上贴合有设有同心盖膜层，本发明降低或解决部分特殊高频载体产品高散热问题，解决多层高频覆盖膜同心度问题，解决多层厚铜孔中孔塞孔及防焊起泡破裂问题，具有市场前景，适合推广。 |
