一种表面化金金盐控耗装置
基本信息
| 申请号 | CN202123243231.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216919406U | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN216919406U | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | C23C18/16（2006.01）I;C23C18/42（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李辉;喻辉;李兴贵 | 申请（专利权）人 | 赣州市超跃科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡佳华专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 341000江西省赣州市章贡区水西钴钼稀有金属产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面化金金盐控耗装置，包括：机架，所述机架内部上侧安装有升降架，且升降架底部安装有PCB工件，同时PCB工件设置在沉金槽的正上方，并且PCB工件的上侧安装有喷冲装置，喷冲装置，所述喷冲装置的固定板安装在机架的外侧表面，且固定板上安装有存水槽和加压泵，加压泵的进水端与存水槽之间通过连通管进行连通。该表面化金金盐控耗装置，DI水从喷淋结构上的第一喷冲管、第二喷冲管和第三喷冲管的底部的喷嘴中喷出，喷出的液体打入到PCB工件的上侧表面，对出沉金槽的PCB工件进行加压喷冲；使PCB工件经沉金槽后带出的金水、金盐，经喷冲装置冲回沉金槽，避免沉金槽内部的金盐发生大量流失。 |
