键合设备及键合过程的监控方法
基本信息
| 申请号 | CN202111351801.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113793821B | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN113793821B | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;G01B11/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹瑞霞 | 申请（专利权）人 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 田婷 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种键合设备，包括承载台、下卡盘、上卡盘、顶针、多组光感传感器和控制单元；所述承载台用于承载所述下卡盘，所述下卡盘用于固定第一晶圆，所述上卡盘用于固定第二晶圆，所述顶针可穿过所述上卡盘以下压所述第二晶圆；所述多组光感传感器位于所述承载台上，每个所述光感传感器的高度高于所述第一晶圆预定高度，每个光感传感器包括光发射单元和光接收单元，所述光发射单元与所述光接收单元相对设置；所述控制单元根据所述光接收单元获得的光信号判断第二晶圆的下压过程中的形变量是否正常。本发明解决了晶圆向下移动不顺畅或者移动偏心的问题，提高了晶圆键合的质量。 |
