键合系统和键合方法
基本信息
| 申请号 | CN202111594258.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113990790A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113990790A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田应超;刘天建;曹瑞霞;汪松 | 申请（专利权）人 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高天华;蒋雅洁 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例公开了一种键合系统和键合方法。所述键合系统包括：键合组件、晶圆承载台、第一对准组件和第二对准组件；晶圆承载台，用于根据第一对准组件确定的第一偏差值和第二对准组件确定的第二偏差值，驱动承载的晶圆移动，以使第二管芯对准第一管芯；键合组件，用于键合第一管芯和第二管芯；该键合系统还包括第三对准组件，位于晶圆承载台相对远离键合组件的一侧，用于确定已完成键合的第一管芯的位置与第二管芯的位置之间的第三偏差值；键合组件，还用于在第三偏差值大于预设阈值时，解键合第一管芯与第二管芯。 |
