一种半导体芯片抓取装置
基本信息
| 申请号 | CN202123258597.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215815834U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215815834U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹瑞霞 | 申请（专利权）人 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 |
| 代理机构 | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭翠;张彩锦 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片加工技术领域，更具体地，涉及一种半导体芯片抓取装置。该抓取装置包括抓取部和顶起部，顶起部包括顶针本体，用于将待抓取芯片连同该芯片底部的弹性薄膜向上顶起，抓取部包括抓取部腔体，抓取部腔体包括中心腔体和围绕所述中心腔体布置的侧腔体，中心腔体顶部设置有若干个氮气吹扫口，氮气吹扫口用于向所述待抓取芯片正面吹扫氮气；侧腔体内设置有活塞、摘取刀片和复位弹性部件。该半导体芯片抓取装置工作时，抓取部在上，顶起部在下，薄膜上芯片由顶针本体顶起后，抓取部腔体通过调控侧腔体压力使得摘取刀片从侧腔体底部摘取刀片伸出口伸出，将芯片与薄膜分开实现芯片抓取。 |
