键合系统和键合方法
基本信息
| 申请号 | CN202111594630.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114005777A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114005777A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田应超;刘天建;曹瑞霞;张伟 | 申请（专利权）人 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张雪;胡春光 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例公开了一种键合系统和键合方法。键合系统包括：键合组件，包括：键合头以及贯穿键合头的第一光通路；第一对准组件，用于在键合头位于第一位置时，确定拾取面相较于水平面的偏移量；键合组件，还用于根据偏移量，驱动键合头移动至平行于水平面的第二位置；第一对准组件，还用于在键合头位于第二位置时，通过第一光通路的第二端向第一端发射检测光信号；第一对准组件，还用于接收检测光信号经第一待键合管芯反射的反射光信号，并根据接收的反射光信号确定第一待键合管芯的当前位置与第一目标位置之间的第一偏差值；第二对准组件，用于确定晶圆上第二待键合管芯的当前位置与第二目标位置的第二偏差值。 |
